公司动态企业文化公司团队企业介绍

company
EVENTS

公司动态

2018-2-5 14:56:036英寸碳化硅器件生产线在北京成功通线

近日,北京市高精尖项目——6英寸碳化硅(SiC)器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线,该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通,从产业链源头实现自主可控。



在硅材料已经接近理论性能极限的今天,SiC功率器件因其高耐压、低损耗、高效率等特性,一直被视为“理想器件”而备受期待。碳化硅(SiC)是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,世界各国对SiC的研究非常重视,纷纷投入大量的人力物力积极发展碳化硅技术。

碳化硅器件在航空航天、新能源汽车、轨道交通、高压输变电、分布式能源等领域有着十分广泛的应用、党的十八大以来,通过深入实施创新驱动发展战略,厚植社会创新沃土,在国家“核高基”科技重大专项引领和支持下,在北京市高精尖产业政策的重点扶持下,在北京经济技术开发区的关怀下,在国家集成电路产业投资基金的专业辅导和支持下,“世纪金光”科研团队持续创新,突破了多项核心技术。此次成功通线生产,印证了国家对战略性新兴产业的发展扶持效果,是我国集成电路产业创新引领,实现国产化与自主可控道路上迈出的坚实一步。


国家工业和信息化部电子信息司、北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区、国家集成电路产业投资基金,中芯聚源资本,以及航空航天、北汽新能源用户等近百家单位出席了通线活动。


国家集成电路产业投资基金 丁文武总裁(右一)与“世纪金光” 李百泉董事长(左一)


中芯聚源资本总裁孙玉望(左二)出席活动


据悉,“世纪金光”未来将在碳化硅和氮化镓领域继续向横向和纵深发展,用“钉钉子精神”瞄准一个产业不动摇,抓住行业大好发展机遇快速做大做强;同时重点加强培育具有国际竞争力的研发创新体系和人才梯队建设,加快科技成果的产业转化,孵化百亿级企业,形成千亿产业集群;在保持自身持续高速发展的同时,承担更多的社会责任。


材料技术的突破往往引发IC技术的深远变革,中芯聚源一直关注半导体领域新材料技术的发展,积极支持本土半导体材料企业做大做强,在世纪金光成长期积极给予资本支持,中芯聚源愿意携手本土企业共同推动半导体材料技术的大发展。


来源:世纪金光半导体